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加工技術

●造球

異方性導電フィルムに用いられる導電性Ni-P微粒子には、均一なサイズの真球が必要とされます。当社は、粒径1〜20μmのNi-P微粒子を製造する造球技術を有しております。また、用途に応じてNi-P微粒子の表面にめっきをすることが可能です。

【用途】

異方導電性フィルム

導電性Ni-P微粒子

導電性Ni-P微粒子

導電性に優れた均一な微小粒子をご提供

現在、スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器の高精細、多機能化、薄型化といった進化にともない、その実装技術も高性能、高密度化が進んでいます。そうしたなか、基板やドライバICなどの実装には、絶縁性の接着剤に導電性粒子を分散させた、異方性導電フィルムが不可欠となっています。高性能、高密度化を実現するためには、高い導電性とサイズの揃った微粒子を用いなければなりません。

当社では、このような導電性に優れた均一な微粒子を製造しています。その製造方法には、日立金属と一般社団法人 秋田県資源技術開発機構が共同で開発した、湿式還元法を採用しました。次世代の電子部品の高性能、高密度化を担う、期待の新技術です。

  • ・高真球度・単分散
  • ・微粒子径:1〜20μm
  • ・極薄Auめっきにより高い導電性を実現

【材料】

  • ・Ni-P

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