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表面処理技術

●個片めっき技術(電解・無電解)

個片めっき技術(電解・無電解) イメージ

接点材料や接点に使われる金めっき、環境対策に考慮した鉛フリ-はんだめっきなどの各種めっき、さらにはセラミックスや金属上への無電解めっき技術など、多様なニ-ズに対応しています。

また、従来は困難とされてきた、比表面積の極めて大きい微粒子表面へのAuめっき技術を確立。電子部品の高性能、高密化の進展に欠かせない技術を提供しています。

【用途】

  • ・MPU用リードピン
  • ・電子部品用リードピン
  • ・絶縁基板
  • ・プリント配線基板 等

量産実施例

被めっき物 めっきの種類 / 膜厚
材質 形状 寸法(mm)
  • ・純Ni
  • ・Fe-Ni-Co合金, Fe-Ni合金
  • ・純Cu, Cu合金
  • ・ステンレス
  • ・Al合金
板状 0.06〜0.8t×10角以下(パレルめっき)
10×300角(ラックめっき)
  • ・電解Ni(2〜5μm)
  • ・電解Au(0.01〜0.5μm)
  • ・無電解Au(5〜30nm)
  • ・電解Sn-Ag-Cu, 電解Sn-Bi(1〜50nm)
ピン状 Φ0.3〜0.5 X1〜3L
球状 Φ0.003〜1.5

量産実施例

量産実施例

Au Plating / Ni Plating
Plating

無電解めっきの従来方法との比較

無電解めっきの従来方法との比較

【材料】

  • ・Fe-Ni-Co合金(KV-6等)
  • ・Fe-Ni合金(Alloy42等)
  • ・銅
  • ・銅合金 etc

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