• English

加工技術

●ろう付け

ろう付け イメージ図

金錫(Au-Sn)合金をはじめ、銀ろう、はんだなど低融点から高温までのろう材を、所定の形状にろう付け、およびはんだ付けができます。セラミックスパッケ-ジの気密封止材として、電子部品のさらなる小型化に寄与します。

【用途】

  • ・SAWフィルター
  • ・水晶振動子
  • ・センサー
  • ・クラッドピン

シーム溶接

セラミックパッケージ側に装着されたシールリングにローラーによる抵抗溶接(シーム溶接)を行います。使用されるリッドは、KV(鉄・ニッケル・コバルト合金)の表面にNiめっきを施したものです(Niめっきには、電解めっきと無電解めっきがあります)。

Direct Seam溶接

Direct Seam溶接イメージ図

セラミックパッケージ側には、シールリングがなくパッケージ(溶接面はメタライズされている)に直接、シーム溶接をします。シールリングがない分、低背化が実現できます。使用されるリッドは、KV(鉄・ニッケル・コバルト合金)をベースに、製品の外側になる面にはNiを、内側(溶接面)になる面にはCu or Niとろう材で構成された4層クラッド材が基本です。
Direct Seam溶接は、ろう材を溶かして封止しますので、ろう材の選定が重要となります。当社は、鉛フリーはんだを始めとして、各種のろう材に対応可能です。

ろう付け

ろう付けイメージ図

リッドに付けられたろう材を、炉に入れて溶かして封止します。電子部品が小さくなると、この方法が有利となります。キャビティ(素子を入れるスペース)をパッケージ側に設けるタイプとリッド側に設けるタイプがあります。

【材料】

  • ・ASKNA-H
  • ・ASKNA-P

PAGE TOP

PAGE TOP ページトップへ