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加工技術

●造球

造球 イメージ図

半導体実装に用いられるCuコアはんだボールや、異方性導電フィルムに用いられる導電性Ni-P微粒子には、均一なサイズの真球が必要とされます。当社は、粒径40〜1500μmのCuボールと、粒径1〜30μmのNi-P微粒子を製造する造球技術を有しております。また、用途に応じて、CuボールやNi-P微粒子の表面にめっきをすることが可能です。

【用途】

Cuコアはんだボール、異方導電性フィルム

Cuコアはんだボール

現在、電子機器の小型化・高性能化にともない、POP(Package on Package)やMCP(Multi Chip Package)など、3次元実装対応の技術が求められています。一方で、積層パッケージの自重により、はんだボールが潰れてショートが発生したり、平坦性が損なわれる課題が発生しています。

これらの課題に対し、当社では3次元実装用はんだ接続材料「Cuコアはんだボール」を開発しました。独自の製法により、粒径の均一なCuボールを中心に配置し、表面にNiめっきと、Sn-3.0Ag-0.5Cuめっきを均一かつ滑らかに施しました。高融点のCuボールが核となり、基板とパッケージの間の高さを一定に制御することが可能です(スタンドオフ効果)。パッケージの積層化を容易にし、3次元実装の信頼性を大幅に向上できます。

  • ・均一な粒度分布
  • ・なめらかな表面
  • ・高い真球度
  • ・ミクロン単位の幅広い粒径に対応(40〜1500μm)

Cuコアボール粒径分布

Cuコアボール粒径分布

Cuボール外観SEM像

導電性Ni-P微粒子

導電性Ni-P微粒子

導電性に優れた均一な微小粒子をご提供

現在、スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器の高精細、多機能化、薄型化といった進化にともない、その実装技術も高性能、高密度化が進んでいます。そうしたなか、基板やドライバICなどの実装には、絶縁性の接着剤に導電性粒子を分散させた、異方性導電フィルムが不可欠となっています。高性能、高密度化を実現するためには、高い導電性とサイズの揃った微粒子を用いなければなりません。

当社では、このような導電性に優れた均一な微粒子を製造しています。その製造方法には、日立金属と一般社団法人 秋田県資源技術開発機構が共同で開発した、湿式還元法を採用しました。次世代の電子部品の高性能、高密度化を担う、期待の新技術です。

  • ・高真球度・単分散
  • ・微粒子径:1〜30μm
  • ・極薄Auめっきにより高い導電性を実現

グラフ

【材料】

  • ・Ni-P

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