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加工技術

●打ち抜き

素材からプレス加工までの一貫生産で対応します。

金属板を型により平面的に打抜く打抜き加工、立体的な形状を形成する絞り加工、いずれも電子部品の製造に欠かせない基本の技術です。当社では、最小1mm角程度の微小部品を打抜き・絞り加工によって製造し、SMD(Surface Mount Device:表面実装部品)セラミックスパッケ-ジ用リッド・シ-ルリングなど、多様な電子部品パ-ツとして提供しています。経験豊富な材料知識を生かした金型設計と高いプレス加工技術により、さまざまな形状の微細部品を提供しています。

【用途】

リッド(MPU、SAWフィルター、水晶振動子等のセラミックパッケージ内のチップを保護する為の蓋)
シールリング(リッドをセラミックパッケージに溶接するためのリング)

シールリング(リッドをセラミックパッケージに溶接するためのリング)

バイメタル、PCリング

バイメタル、PCリング

【材料】

  • KV-2(Fe-Ni-Co合金)
  • NKN-B72( Fe-Ni-Co合金+Ag-Cuのクラッド材)
  • NKVN-HC( Fe-Ni-Co合金+Ag-Sn-Pbのクラッド材)等

*材質は、気密封止の信頼性を上げるため、セラミックに熱膨張係数が近いKV合金が主ですが、その他にKV合金にNiめっき、又はクラッドしたもの、片面に銀ろう又は、はんだをクラッドしたものやAu-Snをろう付けしたものもあります。

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