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評価解析

●評価解析

評価解析 イメージ図

当社では、設計の前段階からコンピュータによるシミュレーション(CAE:Computer Aided Engineering)や3次元CAD技術などを用いて、詳細な解析モデルを作成しています。結果に基づいた設計を行うことにより、強度や耐熱性、導電性といった製品の物理特性や機能性を向上させた、優れた製品を生み出しています。また、こうした解析手法を活用することにより、試作回数を大幅に減らすことができ、正確で無駄のない製造プロセスを実現し、適正な価格、および短納期に対応しています。

これらの解析に、日立金属(株)グローバル技術革新センター(Global Research & Innovative Technology center : GRIT)など日立金属グループの豊富な経営資源を活用し、信頼性の高いモノづくりを実現しています。

【主な分析及び解析装置リスト】

  • ・引張試験機
  • ・硬さ試験機
  • ・EPMA
  • ・疲労試験機
  • ・体積抵抗測定
  • ・熱膨張測定器
  • ・TG-DTA
  • ・熱衝撃試験機
  • ・直流・交流磁気特性測定機(B-Hカーブトレーサー)
  • ・X線解析装置
  • ・SEM-EDX
  • ・レーザー顕微鏡
  • ・透過X線装置(分解能0.5μm)
  • ・高温観察装置
  • ・3次元高さ測定器
  • ・DSC示差走査熱量計
  • ・高温高湿試験機
  • ・TDSガス分析装置
  • ・GC/MS分析装置
  • ・蛍光X線分析装置
  • ・ICP分析装置
  • ・原子吸光分析装置

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