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日立金属ネオマテリアルトップ > 製品情報 > 通信・実装関連 > セラミック基板用銅条
C1020と同等の特性を有し、セラミック貼り付け工程の高温処理で生じる結晶粒の粗大化を抑えた材料です。
セラミック基板
OFC-HC、OFC-HC2
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