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通信・実装関連

●ヒートシンク・ヒートスプレッダー用銅条

【特長】

C1020は熱伝導率に優れ、半導体デバイス用ヒートシンクなどに使用されています。

HCL-02Zは高い強度と導電率を有しており、ヒートスプレッダーなどに利用されています。

ヒートシンク・ヒートスプレッダー用銅条 特徴画像
半導体デバイス用ヒートシンク

【用途】

半導体デバイス用ヒートシンク、ヒートスプレッダー

【材料】

C1020、HCL-02Z

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