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通信・実装関連

●リードピン

【特長】

コンピュータのMPUなどに用いられるPGA(Pin Grid Array)接続に用いられるリードピンを、塑性加工(ヘッダー)からめっきまで、一貫工程で生産しています。自社で手掛けるヘッダーマシンにより、お客様のご要望に合わせた多彩な頭部形状を実現するとともに、素材の電気的接続 性を高めるために均一な膜厚のめっきを施した接続用リードピンを製造します。

【製品写真】

リードピン製品写真

リードピン製品写真

【用途】

  • ・コンピュータのMPUなどのPGA接続

【材料】

Fe-Ni-Co合金(KV-6等)、Fe-Ni合金(42Alloy等)、純Cu、Cu合金に、Ni、Au、などをめっき。

【技術】

  • ・ヘッダー加工
  • ・めっき(電解・無電解)
  • ・評価解析

【使用例】

リードピン使用例画像

PGA

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