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通信・実装関連

●導電性Ni-P微粒子

【特長】

基板やドライバICなどの実装には、絶縁性の接着剤に導電性粒子を分散させた、異方性導電フィルムが不可欠となっています。高性能、高密度化を実現するためには、高い導電性とサイズの揃った微粒子を用いなければなりません。 当社では、このような導電性に優れた均一な微粒子を製造しています。その製造方法には、日立金属と一般社団法人秋田県資源技術開発機構が共同で開発した、湿式還元法を採用しました。次世代の電子部品の高性能、高密度化を担う、期待の新技術です。

【製品写真】

導電性Ni-P微粒子 製品写真

導電性Ni-P微粒子 製品写真

【用途】

  • ・液晶ディスプレイ/半導体パッケージ部材

【材料】

  • ・Ni-Pなど。

【技術】

  • ・造球
  • ・めっき(電解・無電解)
  • ・評価解析

【使用例】

導電性Ni-P微粒子 使用例画像

【テクニカルレポート】

スマートフォンやタブレット型PCをはじめとするモバイル機器は急速な需要の伸びを示しており、今後も新興国を中心に需要拡大が見込まれています。

モバイル機器は、高精細、多機能化、薄型化の一途を辿っており、実装技術はさらなる進化をし続け、高性能、高密度化が進んでいます。

基板やドライバICなどの実装に欠かせない異方性導電フィルムは、絶縁性の接着剤に導電性粒子を分散させた接続材料であり、上記、高性能、高密度化の伸展により、高い導電性とサイズの揃った微粒子が必要とされています。

日立金属は秋田県資源技術開発機構と共同で、湿式還元法による球状の金属微粒子の製造方法を開発しました。

図1に示すように、平滑な表面の真球状であり、個々の粒子サイズが均一で、分散性に優れていることが確認できます。その粒子サイズにバラツキが少ないことは、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定結果からも明らかです(図2)。

また、導電性粒子には過酷な環境下においても、常に安定した導電特性が要求されます。これに対し、従来困難とされてきた、比表面積の極めて大きい微粒子へのAuめっき技術を確立。Auめっきの成膜状態について断面像により観察すると、図3に示すように、粒子表面へ均一なAuめっき層が得られていことが確認できます。そして、粒子の状態変化を評価するため、加速試験(125℃/95RH%,0.2MPa,RHは相対湿度)を行なった結果、Au膜厚15nmあるいは30nmという極薄い被膜の粒子においても、初期の体積抵抗率に対し、約2倍程度の上昇に抑えられていることが確認されています(図4)。

現在、2〜30µmサイズの微粒子について、異方導電用途を中心にサンプルをご提供していますので、お問い合わせください。

導電性Ni-P微粒子 テクニカルレポート画像

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