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通信・実装関連

●パッケージ封止用関連部材 (Agろう/KVなど)

【特長】

スマートフォン、タブレット端末などのモバイル機器をはじめとした身の回りの電子機器には様々な通信デバイスが用いられています。当社では、これらデバイスに適したパッケージ封止用クラッド材および気密封止接合プロセスを開発しています。封止用ろう材をあらかじめクラッドしたシールリングやリッドは、素子の小型・低背化を実現し、広く採用されています。また、セラミックスパッケージと熱膨張特性が広い温度範囲で一致した材料と低耐力材などとの組み合わせにより、 用途に応じた材料を提供します。 これらクラッド材の各種個片加工にも対応可能で、クリーンルームによるパーティクル低減や放出ガスの抑制を実現しています。

【製品写真】

パッケージ封止用関連部材 製品写真

材料の加工例:封止用シールリング リッド
[Ni/KV/Ni, Agろう/KV clad]

【用途】

通信・実装関連材料 − パッケージ封止用 − セラミックスパッケージ用のシールリング、リッド

パッケージ封止用関連部材 用途画像

【材料】

  • シールリング:BK
  • リッド:NKN-B72、NKC-72、NKN-SAG

【技術】

  • ・打ち抜き・絞り
  • ・めっき(電解・無電解)
  • ・レーザートリミング
  • ・ろう付け
  • ・評価検査

【使用例】

キャビティー型リッドにも対応

パッケージ封止用関連部材 使用例画像

パッケージ封止用関連部材 使用例画像

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